由中国电子学会电子制造与封装技术分会主办，西安电子科技大学承办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）近日在西安举行。来自20个国家和地区的近500名代表参加会议。大会开幕式由大会共同主席、西安电子科技大学副校长杨银堂和美国的IEEE-CPMT前任主席William Chen共同主持。

　　大会主席、中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员毕克允致开幕辞，他在致辞中指出，此次会议云集了世界各地电子封装领域的顶级人物。大会的召开有利于加快我国半导体产业、半导体封装产业的发展，对我国西部地区电子信息产业，尤其是电子封装产业的快速发展十分有利。中国电子学会副秘书长王玉生、西安电子科技大学校长段宝岩分别致辞，对大会的召开表示祝贺。来自德国的IEEE-CPMT现任主席Rolf Aschenbrenner博士、中国科学院邹世昌院士、美国Cisco生产副总裁Mark Brillhart博士、荷兰Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授等分别做了大会特邀报告。

　　国际知名专家、美国工程院院士C.P. Wong教授，电子封装业的顶尖专家、美国Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美国University of Maryland的Michael Pecht教授、日本The University of Tokyo 的Tadatomo SUGA教授以及国内的一些知名专家分别进行了大会主题演讲。

　　为期4天的会议共录用320篇论文，其中130篇口头报告，190篇张贴报告。

　　会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装等8个方面开展了分组报告，还通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行了交流。

　　电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环，具有广阔的发展前景。伴随着国内封装市场的快速发展，本届ICEPT-HDP国际会议还首次设立了WLP(Wafer Level Package)高端论坛，论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。